차세대 AI 슈퍼클러스터용 ‘광 인터커넥트’ 표준 추진에 엔비디아 등 협력

초대형 AI 클러스터 확산에 대응하기 위해 주요 하이퍼스케일러와 반도체 기업들이 차세대 광 인터커넥트 기술 표준 개발에 나섰다. AI 데이터센터에서 기존 구리 케이블을 광섬유로 대체해 더 많은 가속기를 고속으로 연결하려는 움직임이다.톰스하드웨어는 12일현지시간 마이크로소프트MS와 메타, 오픈AI, 엔비디아, AMD 등이 OCIOptical Compute Interconnect MSA 그룹을 설립했다고 보도했다.이 협력체는 AI 시스템 내부에서 사용되는 ‘스케일업scaleup’ 연결을 위한 개방형 광 인터커넥트 규격을