브로드컴, 2나노 기반 ‘3.5D F2F’ 커스텀 AI SoC 출하 개시...“차세대 XPU 통합·확장성 혁신”

미국 반도체·인프라 소프트웨어 기업 브로드컴Broadcom 이 2나노2nm 공정 기반의 차세대 3.5D 적층 컴퓨트 시스템온칩System on Chip 출하를 시작했다고 26일현지시간 밝혔다.이번 제품은 자사의 3.5D 익스트림 디멘션 시스템 인 패키지eXtreme Dimension System in Package·XDSiP 플랫폼을 기반으로 한 업계 최초의 3.5D 페이스투페이스FacetoFace·F2F 기술 적용 커스텀 컴퓨트 SoC다.2.5D+3D 통합한 ‘3.5D XDSiP’... AI용 XPU 핵심